Injap Diafragma Pneumatik Gas Ketulenan Tinggi Tekanan Tinggi 1/4 inci
Penerangan Produk
Spesifikasi Injap Diafragma Pneumatik
| Data teknikal | ||
| Saiz port | 1/4″ | |
| pekali nyahcas (Cv) | 0.2 | |
| Tekanan kerja maksimum | Manual | 310 bar (4500 psig) |
| Pneumatik | 206 bar (3000 psig) | |
| Tekanan kerja penggerak pneumatik | 4.2~6.2 bar (60~90 psig) | |
| suhu bekerja | PCTFE：-23~65℃（-10~150℉） | |
| Kadar kebocoran (helium) | dalam | ≤1×10-9 mbar l/s |
| luaran | ≤1×10-9 mbar l/s | |
| Data aliran | ||
| udara@ 21℃（70℉） air @ 16℃（60℉） | ||
| Penurunan tekanan bar tekanan udara maksimum (psig) | udara (lmin) | air (l/min) |
| 0.68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6.8 (100) | 300 | 7.6 |
Proses pembersihan
▶standard(WK-BA)
Semua sambungan yang dikimpal hendaklah dibersihkan mengikut spesifikasi pembersihan dan pembungkusan standard syarikat.
Semasa membuat pesanan, tidak perlu menambah akhiran
▶Pembersihan oksigen(WK-O2)
Spesifikasi pembersihan dan pembungkusan produk untuk persekitaran oksigen boleh disediakan.Produk ini memenuhi
keperluan kebersihan astmg93c.Semasa membuat pesanan, sila tambah – O2 selepas nombor pesanan
▶Ketulenan ultra tinggi (WK-EP)
Boleh memberikan kemasan permukaan terkawal, elektropolishing Ra0 tiga belas μ m.Dinyahiion
pembersihan ultrasonik air.Untuk memesan, tambah – EP selepas nombor pesanan
Semua sambungan yang dikimpal hendaklah dibersihkan mengikut spesifikasi pembersihan dan pembungkusan standard syarikat.
Semasa membuat pesanan, tidak perlu menambah akhiran
▶Pembersihan oksigen(WK-O2)
Spesifikasi pembersihan dan pembungkusan produk untuk persekitaran oksigen boleh disediakan.Produk ini memenuhi
keperluan kebersihan astmg93c.Semasa membuat pesanan, sila tambah – O2 selepas nombor pesanan
▶Ketulenan ultra tinggi (WK-EP)
Boleh memberikan kemasan permukaan terkawal, elektropolishing Ra0 tiga belas μ m.Dinyahiion
pembersihan ultrasonik air.Untuk memesan, tambah – EP selepas nombor pesanan
 | Bahan struktur utama | ||
| Nombor siri | unsur | tekstur bahan | |
| 1 | pegang | aluminium | |
| 2 | Penggerak | aluminium | |
| 3 | Batang injap | 304 SS | |
| 4 | Bonet | S17400 | |
| 5 | Kacang bonet | 316 SS | |
| 6 | Butang | loyang | |
| 7 | diafragma (5) | Aloi nikel kobalt | |
| 8 | kerusi injap | PCTFE | |
| 9 | badan injap | 316L SS | |
Dimensi dan maklumat pesanan
Jenis lurus
saiz
Dimensi dalam inci (mm) adalah untuk rujukan sahaja
saiz
Dimensi dalam inci (mm) adalah untuk rujukan sahaja
| Nombor pesanan asas | Jenis dan saiz port | saiz.(mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4″ Tiub -W | 0.44 (11.2) | 0.30 (7.6) | 1.12 (28.6) | 1.81 (45.9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4″ FA-MCR | 0.44 (11.2) | 0.86 (21.8) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4″ MA-MCR1/4 | 0.44 (11.2) | 0.58 (14.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0.44 (11.2) | 0.70 (17.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
Industri yang terlibat
TFT-LCD
Gas khas proses yang digunakan dalam proses pemendapan CVD proses pembuatan TFT-LCD ialah silane (S1H4), ammonia (NH3), fosfin (PH3), nitrous oksida (N2O), NF3, dan lain-lain. Selain itu, hidrogen ketulenan tinggi dan tinggi nitrogen ketulenan dan gas pukal lain juga terlibat dalam proses tersebut.Argon digunakan dalam proses sputtering, dan filem sputtered membentuk gas adalah bahan utama untuk sputtering.Pertama, gas pembentuk filem tidak boleh bertindak balas dengan sasaran, dan gas yang paling sesuai ialah gas lengai.Sebilangan besar gas khas juga akan digunakan dalam proses etsa, manakala gas khas elektronik kebanyakannya mudah terbakar, mudah meletup dan sangat toksik, jadi keperluan untuk litar dan teknologi gas adalah sangat tinggi.Teknologi Wofei pakar dalam reka bentuk dan pemasangan sistem penghantaran gas khas ketulenan ultra tinggi.
Gas khas digunakan terutamanya dalam pembentukan filem dan proses goresan kering dalam industri LCD.Terdapat banyak jenis LCD, antaranya TFT-LCD adalah teknologi LCD yang paling banyak digunakan kerana masa tindak balasnya yang cepat, kualiti pengimejan yang tinggi dan kos yang lebih rendah secara beransur-ansur.Proses pembuatan panel TFT-LCD boleh dibahagikan kepada tiga peringkat: tatasusunan hadapan, sel tengah dan pemasangan modul belakang.Gas khas elektronik digunakan terutamanya dalam pembentukan filem dan peringkat etsa kering proses tatasusunan hadapan.Selepas berbilang proses pembentukan filem, filem bukan logam SiNx dan filem logam seperti grid, sumber, longkang dan ITO masing-masing dimendapkan pada substrat.
S1.Bagaimana dengan masa utama?
A: Sampel memerlukan 3-5 hari, masa pengeluaran besar-besaran memerlukan 1-2 minggu untuk kuantiti pesanan lebih daripada
S2.Adakah anda mempunyai had MOQ?
A: MOQ rendah 1 pic.
S3.Bagaimanakah anda menghantar barang dan berapa lama masa yang diambil untuk tiba?
J: Kami biasanya menghantar melalui DHL, UPS, FedEx atau TNT.Ia biasanya mengambil masa 5-7 hari.Syarikat penerbangan dan penghantaran laut juga pilihan.
S4.Bagaimana untuk meneruskan pesanan?
J: Mula-mula beritahu kami keperluan atau permohonan anda.
Kedua Kami memetik mengikut keperluan anda atau cadangan kami.
Pelanggan ketiga mengesahkan sampel dan meletakkan deposit untuk pesanan rasmi.
Keempat Kami mengatur pengeluaran.
Tulis mesej anda di sini dan hantarkan kepada kami
